| 发明名称 |
OHMIC CONTACT FORMING SPUTTERING TARGET AND FORMING METHOD OF OHMIC CONTACT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07283170(A) |
申请公布日期 |
1995.10.27 |
| 申请号 |
JP19940090543 |
申请日期 |
1994.04.05 |
| 申请人 |
HITACHI METALS LTD |
发明人 |
HIRAKAWA EIJI;HIRAKI AKITOSHI;KAWAKAMI AKIRA |
| 分类号 |
C23C14/34;H01L21/285;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/285 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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