发明名称 |
多层高压大容量陶瓷电容器及其包封方法和包封专用模具 |
摘要 |
多层高压大容量陶瓷电容器及包封方法和包封专用模具,属陶瓷电子元件制造技术及装置。该电容器采用能耐高压的多片并联技术和公共电极结构;为了包封密实化,采用专用包封模具和负压引流新工艺;为提高成品率,单片采用多层介质膜热压而成。本发明陶瓷电容器的特点是耐压高,电容量大,例如0.15μF/2KV 1μF/2.1KV、10μF/5KV。且体积小,性能优良。可广泛应用于工矿企业自动化、国防军工、电子仪器与设备、及家电等高新技术行业。 |
申请公布号 |
CN1030158C |
申请公布日期 |
1995.10.25 |
申请号 |
CN93112162.0 |
申请日期 |
1993.09.14 |
申请人 |
山东大学 |
发明人 |
张承琚;王成建;肖鸣山;迟令波 |
分类号 |
H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;H01G13/00 |
主分类号 |
H01G4/12 |
代理机构 |
山东大学专利事务所 |
代理人 |
许德山 |
主权项 |
1、一种多层高压大容量陶瓷电容器,由多层介质体片依次相迭而成,各介质体片两主表面沿确定方向交错烧制银电极,单片电极一一对应相迭,层间用导电胶或二次烧银工艺使相迭单片结合成一体,在两介质体片中间形成层间电极,呈插手状,分别联接在两侧的公共电极上,两公共电极通过外层包封层在同一端伸到外面,其特征为所述的电容器介质体片是多层结构,由多层介质膜热压而成。 |
地址 |
250100山东省济南市山大南路27号 |