| 发明名称 |
PRETREATMENT FOR ELECTROLESS COPPER PLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07278823(A) |
申请公布日期 |
1995.10.24 |
| 申请号 |
JP19940065794 |
申请日期 |
1994.04.04 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
SHIMADA MINORU;MURAKAMI KANJI |
| 分类号 |
C23C18/28;H05K3/18;(IPC1-7):C23C18/28 |
主分类号 |
C23C18/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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