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发明名称
MULTILAYER WIRING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATION
摘要
申请公布号
JPH07273198(A)
申请公布日期
1995.10.20
申请号
JP19940081011
申请日期
1994.03.28
申请人
SONY CORP
发明人
KURODA HIDEAKI
分类号
H01L23/522;H01L21/203;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768
主分类号
H01L23/522
代理机构
代理人
主权项
地址
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