WIRING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FORMATION,申请号JP19940082302-传众专利搜索

发明名称	WIRING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FORMATION
摘要
申请公布号	JPH07273190(A)	申请公布日期	1995.10.20
申请号	JP19940082302	申请日期	1994.03.29
申请人	SONY CORP	发明人	SUMI HIROBUMI
分类号	H01L23/522;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768	主分类号	H01L23/522
代理机构		代理人
主权项
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