PALLADIUM COLLOID SOLUTION AND USE THEREOF

摘要

Die Erfindung betrifft eine Palladiumkolloid-Lösung, die neben einer Palladiumverbindung, einem Schutzkolloid zur Stabilisierung des Kolloids und einem Reduktionsmittel zusätzlich Edelmetalle aus der Gruppe Rhodium, Iridium und Platin enthält. Die Lösung kann zur Behandlung von elektrisch nichtleitenden Substratoberflächen verwendet werden, insbesondere um die Substratoberflächen direkt elektrolytisch zu metallisieren. Mittels dieses Verfahrens können die nichtleitenden Bereiche der Löcher in Leiterplatten direkt elektrolytisch metallisiert werden.