发明名称 Verfahren zur Abscheidung einer dünnen Supraleiterschicht.
摘要
申请公布号 DE68921253(T2) 申请公布日期 1995.10.19
申请号 DE1989621253T 申请日期 1989.06.19
申请人 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., OSAKA, JP 发明人 HIGAKI, KENJIRO C/O ITAMI WORKS OF SUMITOMO, ITAMI-SHI HYOGO, JP;HARADA, KEIZO C/O ITAMI WORKS OF SUMITOMO, ITAMI-SHI HYOGO, JP;FUJIMORI, NAOJI C/O ITAMI WORKS OF SUMITOMO, ITAMI-SHI HYOGO, JP;ITOZAKI, HIDEO C/O ITAMI WORKS OF SUMITOMO, ITAMI-SHI HYOGO, JP;YAZU, SHUJI C/O ITAMI WORKS OF SUMITOMO, ITAMI-SHI HYOGO, JP
分类号 C01G1/00;C01G15/00;C04B41/87;C23C14/08;H01B12/06;H01B13/00;H01L39/24;(IPC1-7):H01L39/24 主分类号 C01G1/00
代理机构 代理人
主权项
地址