Circuit board arrangement for connectors.

摘要

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung für Steckverbindungen bestehend aus Messerleiste und Federleiste, wobei die einzelnen Kontaktdurchgänge von elektrisch leitfähigen Schirmblechen umgeben sind, welche mit im Zwischenraster sowohl rückwandseitig als auch baugruppenseitig angebrachten Schirmpotential führenden Kontaktierungen verbunden sind, und wobei sowohl die Kontaktmesser und Kontaktfedern als auch die Kontaktierungen mittels Einpreßtechnik in den als mehrlagigen Multilayer ausgebildeten Leiterplatten kontaktiert und befestigt sind. Um zwischen den Kontaktierungen eine ausreichende Leiterbahndurchführungsbreite zu schaffen, ohne teure Multilayer zu benötigen, wird bei der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung das Schirmpotential in einer von dem Multilayer (1) durch eine Insolierfolie (2) elektrisch getrennten separaten Schirmungsleiterplatte (3) geführt.