无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂

摘要

本发明为印制板波峰焊或浸焊用免清洗助焊剂，特别是采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂、醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标MiL-P-28809对离子净度的要求。适用于邮电通信、航空航天、计算机和彩电电调等各种印制板的波峰焊或浸焊生产线，可满足发泡、喷淋等多种涂布方式。

主权项

1、一种低固含量、无卤素、非松香型免清洗助焊剂，其特征在于由0.5～3.0%(重量比，下同)的有机酸类活性剂，0.1～5%的烃、酯或醇类成膜剂，5～20%的醚、酯或萜烯类助溶剂，余量为醇类溶剂组成，其中：A.有机酸类活性剂为脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸，特别是丁二酸，己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、苯甲酸、水杨酸、谷氨酸或赖氨酸，可选其一种或两种的混合物，混合酸的相对重量比为30～70%；B.烃、醇或酯类成膜剂为长链脂肪烃、长链脂肪酸酯、松香酸酯或多元醇，特别是松香酸甘油酯、硬脂酸甘油脂、甘油、聚乙二醇、凡士林或石蜡，可选其一种或两种的混合物，混合物的相对重量比为20～80%；C.醚、酯或萜烯类助溶剂是醋酸酯、溶纤剂或萜烯类化合物，特别是醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、α-蒎烯、β-蒎烯或松节油，可任选一种或两种的混合物，混合物的相对重量比为40～60%。D.醇类溶剂为低级脂肪醇，特别是乙醇或异丙醇，可任选一种或两种混合，混合溶剂的相对重量比为40～60%。