发明名称 |
COATING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH07263474(A) |
申请公布日期 |
1995.10.13 |
申请号 |
JP19940050407 |
申请日期 |
1994.03.22 |
申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
SATO MITSUO;YOSHIKAWA KIYOSHI |
分类号 |
B05C1/02;B05C11/08;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
B05C1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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