| 发明名称 |
THERMALLY PRESS-BONDING HEAD FOR LEAD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH07263497(A) |
申请公布日期 |
1995.10.13 |
| 申请号 |
JP19940051803 |
申请日期 |
1994.03.23 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
ISHIKAWA TAKATOSHI |
| 分类号 |
H01L21/603;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/603 |
主分类号 |
H01L21/603 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
