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发明名称 Verbesserte Gleichförmigkeit beim Kupferätzen bei der Herstellung von mehrschichtig gedruckten Schaltungsplatinen.
摘要
申请公布号 DE69201823(T2) 申请公布日期 1995.10.12
申请号 DE19926001823T 申请日期 1992.05.29
申请人 AT & T CORP., NEW YORK, N.Y., US 发明人 LAL, SUDARSHAN, GLEN ROCK, NEW JERSEY 07452, US;SMITH, CRAIG GORDON, BRIDGEWATER, NEW JERSEY 08807, US
分类号 C23F1/00;C23F1/18;H05K3/06;(IPC1-7):H05K3/46;C23F1/02 主分类号 C23F1/00
代理机构 代理人
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