发明名称 轨迹球结构及其制造方法
摘要 本发明旨在提供轨迹球之崭新结构及其制造方法。该种轨迹球包括一中空球状内体以及一球壳包覆于该球状内体之表面,至其制造方法则包括 a)以第一聚合物形成二半球状物体、b )结合该二半球状物体以形成一球状物体、c )备制一模、d )将该球状物体置入该模中、以及 e)注入第二聚合物于该模中以均匀分布于该球状物体外表面而形成该轨迹球。本发明亦提供一轨迹球装置,其壳体具一排水结构,俾许自该轨迹球装置上方渗入之水与其印刷电路板隔绝,而迳排泄于外。
申请公布号 TW259752 申请公布日期 1995.10.11
申请号 TW083108924 申请日期 1994.09.26
申请人 致伸实业股份有限公司 发明人 郑宇志
分类号 B29C69/00;B29D31/00 主分类号 B29C69/00
代理机构 代理人 蔡清福 台北巿忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1. 一种轨迹球之制造方法包括下述步骤: (a) 以第一聚合物形成二半球状物体; (b) 结合该二半球状物体,使成一球状物体; (c) 备制一模; (d) 将该球状物体置入该模中;以及 (e) 注入第二聚合物于该模中以均匀分布于该球状 物体外 表面而形成该轨迹球。2. 如申请专利范围第1项所 述之方法,其中该第一聚合物 为ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)树脂。3. 如申请专 利范围第1项所述之方法,其中该第二聚合物 为聚碳酸酯树脂。4. 如申请专利范围第1项所述之 方法,其中该球状物体系 中空。5. 如申请专利范围第4项所述之方法,其中 该第一或第二 聚合物之厚度均不逾4㎜。6. 如申请专利范围第1 项所述之方法,更包括一步骤(f) 使该轨迹球经电脑数値控制处理,俾增加其真圆度 。7. 如申请专利范围第6项所述之方法,更包括一 步骤(g) 置该轨迹球于一球磨机中,俾增加其表面光滑度。 8. 如申请专利范围第7项所述之方法,其中该球磨 机所使 用介质为牛皮。9. 如申请专利范围第6项所述之方 法,其中该步骤(a)系 以射出成型为之。10. 如申请专利范围第1项所述 之方法,其中该步骤(b)系 以超音波熔合为之。11. 一种轨迹球结构包括: 一球状物体;以及 一球壳包覆形成于该球状物体表面上。12. 如申请 专利范围第11项所述之结构,其中该球状物体 系中空。13. 如申请专利范围第11项所述之结构,其 中该球状物体 及该球壳系聚合物制成。14. 如申请专利范围第11 项所述之结构,其中该球状物体 与该球壳衔接面间设有凹凸结构,俾确保其间之固 接。图示简单说明: 第一图系显示根据本发轨迹球置较佳实施例之示 意顶视图 ;以及 第二图系显示根据本发轨迹球置较佳实施例之示 意侧视图 ; 第三图系破碎剖视图显示根据本发明轨迹球装置 之一较佳 实施例;
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