发明名称 | 处理器散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种处理器散热装置,其主要包括金属散热片及弹片,其散热片体的相对二侧部分别形成有挡助及嵌设有隐藏式弹片,组装时可直接由CPU上下压,则弹片便可轻易地钩扣在CPU周侧的倒角处,使用方便。由于其弹片为稳藏式且巧妙地钩扣在处理器的倒角处,能紧密地与处理器贴合,且不阻碍插脚,使其可完全插入插座;解决了以往的处理器散热装置易使插座产生接触不良的问题。 | ||
申请公布号 | CN2209808Y | 申请公布日期 | 1995.10.11 |
申请号 | CN94243549.4 | 申请日期 | 1994.10.27 |
申请人 | 科升科技股份有限公司 | 发明人 | 林世仁 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 徐娴 |
主权项 | 1、一种中央处理器散热装置,主要是由散热片及弹片所构成,其中散热片在一侧面形成有许多密集的散热竖片,其特征在于, 散热片上至少形成有一弹片槽,在散热片两端下方略凸出向下形成有抵在中央处理器两侧的挡肋; 弹片一端弯曲形成迫抵框以迫设在所述弹片槽,另一端伸出弹片槽向下形成末端具有勾脚的延伸片。 | ||
地址 | 中国台湾 |