Thinning the back of semiconductor wafers,申请号DE19944411409-传众专利搜索

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发明名称	Thinning the back of semiconductor wafers
摘要	In the thinning the back of semiconductor wafers, an alkali etchant is used to remove the damage zone produced during mechanical grinding.
申请公布号	DE4411409(A1)	申请公布日期	1995.10.05
申请号	DE19944411409	申请日期	1994.03.31
申请人	SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE	发明人	LOESCH, HARALD, DIPL.-ING. (FH), 93077 BAD ABBACH, DE;RADMILOVIC, NEBOJSA, 93105 TEGERNHEIM, DE;HOUDEAU, DETELF, DIPL.-ING., 12161 BERLIN, DE;ARNDT, FRANK, DIPL.-CHEM. DR., 10627 BERLIN, DE
分类号	B24B7/16;B24B7/22;H01L21/306;H01L21/3063;(IPC1-7):H01L21/304;C23F1/00	主分类号	B24B7/16
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