发明名称 | 无氰电铸K金制品的电铸液 | ||
摘要 | 一种无氰电铸K金制品的电铸液,属电镀领域,该电铸液含亚硫酸金钠,二乙基三胺五乙酸铜钠,二乙基三胺五乙酸和水。该电铸液中同时含有几种合金离子,而不含氰离子,在同一规范条件下,同时沉积几种合金离子,达到电铸K金的目的。采用本电铸液可以达到无氰,快捷电铸K金,且含金量易于控制,制品表面光洁。 | ||
申请公布号 | CN1109517A | 申请公布日期 | 1995.10.04 |
申请号 | CN95101575.3 | 申请日期 | 1995.02.24 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 梁吉;魏秉庆;高志栋;吴德海 |
分类号 | C25D3/48;C25D1/00 | 主分类号 | C25D3/48 |
代理机构 | 清华大学专利事务所 | 代理人 | 章瑞溥 |
主权项 | 1、一种无氰电铸K金制品的电铸液,其特征是该电铸液中含有:亚硫酸金钠、二乙基三胺五乙酸、二乙基三胺五乙酸铜钠及水,即铸液中同时含有几种合金离子,而不含氰离子,可在同一工艺规范条件下,同时沉积几种合金离子,达到电铸K金的目的。 | ||
地址 | 100084北京市海淀区清华园 |