| 发明名称 | 未封装的集成电路封装于电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1109674A | 申请公布日期 | 1995.10.04 |
| 申请号 | CN94103917.X | 申请日期 | 1994.04.01 |
| 申请人 | 雅全股份有限公司 | 发明人 | 刘妍佞 |
| 分类号 | H05K3/30 | 主分类号 | H05K3/30 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杨国旭 |
| 主权项 | 1、一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上进行引线接合；然后，当所述电路引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||