Electroplating nonconductive surface, eg. through-holes in printed wiring boards,by first applying carbon particles and dipping in acidic aqueous solution,申请号GB19950005158-传众专利搜索

发明名称	Electroplating nonconductive surface, eg. through-holes in printed wiring boards,by first applying carbon particles and dipping in acidic aqueous solution
摘要
申请公布号	GB2287958(A)	申请公布日期	1995.10.04
申请号	GB19950005158	申请日期	1995.03.14
申请人	* MEC CO LTD	发明人	YOSHIHIRO * SAKAMOTO;TOSHIO * TANIMURA
分类号	C23C28/00;C25D5/54;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/42;(IPC1-7):C25D5/54;C25D5/56	主分类号	C23C28/00
代理机构		代理人
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