| 发明名称 |
METHOD OF HEATING AND COOLING SEMICONDUCTOR WAFER AND HEATING AND COOLING DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07254557(A) |
申请公布日期 |
1995.10.03 |
| 申请号 |
JP19940302767 |
申请日期 |
1994.11.11 |
| 申请人 |
SEMICONDUCTOR SYST INC |
发明人 |
UIRIAMU TEII BATSUCHIERUDAA |
| 分类号 |
H01L21/31;G03F7/20;H01L21/00;H01L21/027;H01L21/687;(IPC1-7):H01L21/027 |
主分类号 |
H01L21/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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