具备设有薄电路基质的热传导支︴构件之电子封装以及与其结合之半导体装置

摘要

一种包括一诸如铜薄片之钢性支撑构件的电子封装，该封装之半导体晶片及电路化基质构件均粘合于该刚性支撑构件上。该晶片系用一热传导胶黏着而宜为弹性电路之电路化基质系用一电气绝缘胶黏着。该晶片宜由连线、热压或音波热胶合方式电气耦合至该基质之电路的被指示零件。封装件可被用以覆盖并保护晶片与基质间的连接线。此封装复可电气耦合至一诸如印刷电路板之分离的第二基质。