发明名称 | 能提供导线的多孔金属片材和制备该片材的方法 | ||
摘要 | 一种制造能提供导线的多孔金属片材的方法包括下列步骤:通过电镀多孔基材和/或对其涂布以金属细粉末,形成一种在由泡沫片等构成的多孔基材的构架表面上具有一个金属层的多孔金属材料;使该多孔金属材料通过一对具有多个突出体的辊使突出体压挤该多孔金属材料以减少或消除孔隙从而形成一条或多条延伸的凹槽;将金属细粉末涂布在整个凹槽上形成固体金属部分。 | ||
申请公布号 | CN1109200A | 申请公布日期 | 1995.09.27 |
申请号 | CN94119759.X | 申请日期 | 1994.12.09 |
申请人 | 片山特殊工业株式会社 | 发明人 | 杉川裕文 |
分类号 | H01B5/00 | 主分类号 | H01B5/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴大建;田舍人 |
主权项 | 1、一种制造能提供导线的多孔金属片材的方法,它包括下列步骤:电镀一种多孔基材或两种或多种相互层叠的多孔金属材料以形成一种在多孔基材构架的表面上具有一个金属层的多孔金属材料;将该多孔金属材料通过具有突出体的辊使多孔金属材料受到突出体的压挤而减少或消除孔隙从而形成至少一条凹槽;和通过将金属细粉末涂布在凹槽上形成固体金属部分;这样,至少一条由固体金属制成的导线以一个预定的宽度连续地形成在该多孔金属材料上。 | ||
地址 | 日本大阪府大阪市 |