发明名称 | 无氰电铸K金制品的方法 | ||
摘要 | 一种无氰电铸K金制品的方法,属电镀领域。该方法是将构成K金的合金元素(如金、铜)分别采用无氰电铸技术单独、交替、隔层进行电铸,即电铸一层金,再电铸一层铜,然后进行退火,使各层金属相互扩散,达到各处的合金成分均匀化。采用本发明的K金电铸技术可以无氰、快捷电铸K金,且含金量易于控制,铸件表面光洁。 | ||
申请公布号 | CN1109110A | 申请公布日期 | 1995.09.27 |
申请号 | CN95101061.1 | 申请日期 | 1995.01.13 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 魏秉庆;梁吉;高志栋;吴德海 |
分类号 | C25D1/00;C25D3/62 | 主分类号 | C25D1/00 |
代理机构 | 清华大学专利事务所 | 代理人 | 章瑞溥 |
主权项 | 1、一种无氰电铸K金制品的方法,其特征是将构成K金的合金元素(如金、铜)分别采用无氰电铸技术,单独、交替、隔层进行电铸,即电铸一层金,再电铸一层铜,然后在电炉中进行退火,使各层金属相互扩散,达到各处的合金成分均匀化。 | ||
地址 | 100084北京市海淀区清华园 |