| 发明名称 |
SOLDERING BUMP FORMING METHOD OF ELECTRONIC PART AND CONNECTING SOLDER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07246492(A) |
申请公布日期 |
1995.09.26 |
| 申请号 |
JP19940065462 |
申请日期 |
1994.03.10 |
| 申请人 |
SENJU METAL IND CO LTD |
发明人 |
TSURUTA KAICHI;IINO TOMOHIKO |
| 分类号 |
B23K35/14;H01L21/321;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/14 |
主分类号 |
B23K35/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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