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发明名称 DRY ETCHING METHOD OF LAMINATED WIRING
摘要
申请公布号 JPH07249611(A) 申请公布日期 1995.09.26
申请号 JP19940040099 申请日期 1994.03.10
申请人 SONY CORP 发明人 TATSUMI TETSUYA
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/321 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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