发明名称 锡球定位夹治具
摘要 本案系关于一种锡球定位夹治具,其包括:一下模板;一靠模板装置,其可围成一近似封闭区域,并依所需之位置固定于下模板上;以及一孔目板,其放置于该靠模板所围成之区域中,以利锡球透过孔目板定位于该下模板上。本创作之目的为辅助锡球与电路板或晶片半导体于制程中之定位功能,并可提供各种不同接脚数锡球之定位,以便利锡球与电路板或晶片半导体之焊接制作加工。
申请公布号 TW258369 申请公布日期 1995.09.21
申请号 TW083203324 申请日期 1994.03.09
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 邓崑堂
分类号 H01L23/48;H05K13/04 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项 1. 一种锡球定位夹治具,其包括: 一下模板; 一靠模板装置,其为至少二片靠模板所组成且可围 成 一近似封闭区域,并依所需之位置位移且固定于下 模板上 ; 一固定装置,其设置于该下模板之板边,用以锁固 该靠模 板,其包括单数或多数个呈斜线排列的固定元件; 一锁固装置,其设置于该靠模板装置上,且包括单 数或多 数个呈斜线排列的锁固元件,其用以与该固定元件 配合将 下模板与靠模板装置固定;及 一孔目板,其放置于靠模板所围成之区域中,以利 锡球透 过孔目板定位于该下模板上。2. 如申请专利范围 第1项所述之锡球定位夹治具,其中, 该下模板上分布有锡球定位孔。3. 如申请专利范 围第2项所述之锡球定位夹治具,其中, 该锡球定位孔是采蚀刻及其他机械加工成型所制 成。4. 如申请专利范围第2项所述之锡球定位夹治 具,其中, 该锡球定位孔为一圆形孔,其孔径可为0.5mm。5. 如申请专利范围第2项所述之锡球定位夹治具,其 中, 该锡球定位孔可为不穿透孔或穿透孔,其数量可依 所需作 扩充。6. 如申请专利范围第2项所述之锡球定位夹 治具,其中, 该锡球定位孔之相邻两定位孔之水平孔距及垂直 孔距皆为 同等距离。7. 如申请专利范围第6项所述之锡球定 位夹治具,其中, 该水平孔距及垂直孔距皆可为1.5mm。8. 如申请专 利范围第1项所述之锡球定位夹治具,其中, 该固定装置为螺孔或卡销。9. 如申请专利范围第8 项所述之锡球定位夹治具,其中, 该等固定元件以间隔相等距离方式排列,以利该靠 模板围 成不同形状大小的组合。10. 如申请专利范围第1 项所述之锡球定位夹治具,其中 ,该靠模板装置为由四片靠模板所组成。11. 如申 请专利范围第1项所述之锡球定位夹治具,其中 ,该下模板及靠模板装置的材质可为不易沾锡之金 属或非 金属材料所构成。12. 如申请专利范围第1项所述 之锡球定位夹治具,其中 ,该孔目板之孔目设计要与该下模板之锡球定位孔 排列一 致,其孔径要比该下模板之锡球定位孔孔径稍大。 13. 如申请专利范围第12项所述之锡球定位夹治具, 其中 ,该孔目板之孔径可为0.9mm。14. 如申请专利范围 第1项所述之锡球定位夹治具,其中 ,该孔目板之大小形状需配合该靠模板装置所围成 之大小 形状。15. 如申请专利范围第1项所述之锡球定位 夹治具,其中 ,该孔目板之一边侧可开一缺口,其缺口所需与该 靠模板 装置预留之缺口对齐,以提供给多余之锡球流出。 图示简单说明: 第一图:系为BGA构装之示意图; 第二图:系为本案之较佳下模板设计上视图; 第三图:系为本案之较佳靠模板设计上视图; 第四图:系为本案之较佳孔目板设计上视及侧视图 ;
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号