| 主权项 |
1.一种光模组,包括: 塑胶制封装,由封装本体和该封装本体开放部份封 闭盖体 构成,可承受连接光纤的插接头; 套管,利用塑胶成型而一体形成于该封装本体,于 该插接 头保持于该封装本体内时,可承受该光纤的端部; 电路基板,保持在该封装本体的该开放部份内; 光作动元件,固定于该电路基板的一定位置; 三个突部,一体形成于该封装本体的内面,邻接该 电路基 板的边缘时,可决定该电路基板之位置; 弹簧机构,一体形成于该封装内面,使该电路基板 的边缘 抵住该突部; 集光用透镜,同轴配置于该套管内者。2.如申请专 利范围第1项之光模组,其中该电路基板实质 上呈矩形形状,该突部之一邻接该电路基板之第一 边缘, 其余二突部则邻接于该第一边缘相邻之该电路基 板第二边 缘者。3.如申请专利范围第2项之光模组,其中该封 装本体为正 方形箱体,该突部之一形成于该封装本体之一侧板 内面, 其余二突部则形成于该封装本体之上板内面者。4 .如申请专利范围第1项之光模组,其中该弹簧机构 系由 朝各突部施压该电路基板之复数弹簧构成者。5. 如申请专利范围第4项之光模组,其中该电路基板 实质 上为矩形,该突部之一邻接该电路基板的第一边缘 ,其余 二突部系邻接该第一边缘相邻的该电路基板第二 边缘时, 该弹簧机构,系由朝该一侧板所设该突部之一施压 于该电 路基板,而一体形成于另一侧板内面的弹簧,以及 分别朝 该上板所设其余二突部施压于该电路基板,而一体 形成于 该盖体的弹簧构成者。6.如申请专利范围第1-5项 中之任一项之光模组,其中盖 体系从配置于该封装本体内的该电路基板里面安 装者。7.如申请专利范围第1-5项中之任一项之光 模组,其中盖 体系从配置于该封装本体内的该电路基板下方安 装者。8.如申请专利范围第7项之光模组,其中该电 路基板实质 上为矩形,该突部之一邻接该电路基板的第一边缘 ,其余 二突部系邻接于第一边缘相邻的该电路基板第二 边缘时, 该弹簧机构,系由朝该一侧板所设该突部之一施压 于该电 路基板,而一体形成于另一侧板内面的弹簧,以及 分别朝 该上板所设其余二突部施压于该电路基板,而一体 形成于 该两侧板内面的弹簧构成者。9.如申请专利范围 第1项之光模组,其中该电路基板上, 固定透明罩覆盖,于该基板上之电子电路及该光作 动元件 等,而该弹簧机构则藉该透明罩,以施压力作用于 该电路 基板者。10.如申请专利范围第1项之光模组,其中 该光模组为发讯 模组,而该光作动元件具有发光元件者。11.如申请 专利范围第1项之光模组,其中该光模组为收讯 模组,而该光作动元件具有受光元件者。12.如申请 专利范围第1项之光模组,其中该光模组为发讯 和收讯模组,而该光作动元件具有发光元件和受光 元件者 。13.如申请专利范围第1项之光模组,其中该套管 的内面, 沿周间隔形成纵向延伸之复数沟者。14.一种光模 组之装造方法,该光模组包括塑胶制封装, 由封装本体和该封装本体开放部份封闭盖体构成, 可承受 连接光纤的插接头;套管,一体形成于该封装本体, 于该 插接头保持于该封装本体内时,可承受该该光纤的 端部; 电路基板,保持在该封装本体的该开放部份内;光 作动元 件,固定于该电路基板的一定位置,三个突部,一体 形成 于该封装本体的内面,邻接该电路基板的边缘时, 可决定 该电路基板之位置,和弹簧机构,一体形成于该封 装内面 ,使该电路基板的边缘抵住该突部;此制造方法之 特征为 包括下列步骤: 准备基板安装台,表面上垂立三个位置决定销,与 该三个 突部实质上同样配置; 将该电路基板安装在该基板安装台的该表面上; 抵住该电路基板,使该电路基板边缘全面邻接该销 ; 以该销的接触点为基准点,将该光作动元件固定于 该基准 点相关的预先决定位置者。15.一种套管,设有光接 头之插座,其特征为,内面沿周 形成纵向延伸之复数沟者。图示简单说明: 图1为习知光模组之分解斜视图。 图2为光功率因光轴偏差而变化之曲线图。 图3为本发明较佳实施例之光模组分解斜视图。 图4为图 3所示光模组分解平面图,部份剖面图。 图5为沿图4的V-V线所见光模组正面图。 图6为沿图4的VI-VI线所见光模组之封装本体背面图 。 图7为沿图4的VII-VII线之断面图。 图8为套管的放大斜视图。 图9为光作动元件对电路基板配置方法斜视图。 图10为本发明其他实施例之光模组斜视图。 图11为图10之光模组从下侧所见斜视图。 图12为图10的光模组之封装本体和电路基板斜视图 。 |
