发明名称 Cooling device for electronic components.
摘要 <p>Zum Kühlen von elektronischen Bauelementen (2), die beiderseits einer Trägerplatte (1) einer elektronischen Baugruppe angeordnet sind, wird vorgeschlagen, für jeweils auf der einen und auf der anderen Seite der Trägerplatte (1) angeordnete zu kühlende elektronische Bauelemente zwei jeweils einer der Seiten der Trägerplatte (1) zugeordnete Kühlkörper (4, 5) vorzusehen, die an einem jeweiligen Rand jeweils mit einem der Schenkelenden eines U-förmigen federnden Bügels (8) verbunden sind derart, daß die Kühlkörper (4, 5) mit aufeinander zuweisenden, wenigstens im wesentlichen parallel zueinander ausgerichteten Auflagenflächen (6) mit einem Abstand zwischen den Auflageflächen (6) geringfügig kleiner als die Dicke der Trägerplatte (1), zuzüglich der Dicken der auf den jeweiligen Seiten der Trägerplatte (1) angeordneten zu kühlenden elektronischen Bauelemente (2) angeordnet sind. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0673065(A1) 申请公布日期 1995.09.20
申请号 EP19950103439 申请日期 1995.03.09
申请人 SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AG 发明人 BACHL, JOHANN, DIPL. ING.
分类号 H01L23/40;H01L25/10;(IPC1-7):H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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