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发明名称 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERMETISCHEN VERKAPSELUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN.
摘要
申请公布号 DE69109464(T2) 申请公布日期 1995.09.14
申请号 DE19916009464T 申请日期 1991.08.23
申请人 THOMSON-CSF, PARIS, FR 发明人 LEROY, MICHEL, F-78400 CHATOU, FR;VAL, CHRISTIAN, F-78470 S.-REMY-LES-CHEVREUSES, FR
分类号 H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28;H05K5/06;(IPC1-7):H05K3/28 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
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