| 发明名称 | 用氧化层将半导体管芯固定在管芯基座上的电路和方法 | ||
| 摘要 | 用氧化层将半导体芯片固定在芯片基座上的电路和方法。将粘合剂材料(30)和氧化层(28)设置在半导体封装的管芯基座(26)的顶层，把半导体管芯(32)固定在封装的芯片基座上。氧化层(28)淀积在基座的顶上。氧化层可以是用化学方法生长的氧化亚铜。将聚合物材料等粘合剂(30)涂在氧化层顶部，把半导体管芯固定在基座上。氧化层为半导体管芯与管芯基座提供优秀的粘合并防止管芯从基座上剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN1108432A | 申请公布日期 | 1995.09.13 |
| 申请号 | CN94112843.1 | 申请日期 | 1994.12.02 |
| 申请人 | 莫托罗拉公司 | 发明人 | 霍华德·M·伯格;桑卡润阿瑞安安·甘尼桑 |
| 分类号 | H01L23/14 | 主分类号 | H01L23/14 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1、一种电路封装，其特征在于：在电路封装(12)的表面上刻蚀出来的管芯基座(26)；淀积在上述管芯基座表面上的氧化层(28)；涂在上述氧化层项部的管芯固定粘合剂(30)；以及通过上述管芯固定粘合剂和上述氧化层粘合到上述管芯基座上的半导体管芯(32)。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||