| 主权项 |
1.一种组合式中空地板构造,其包括:一复数块基板,每块前述基皮之板体为正方形或矩形,其下缘具有复数只支撑脚,前述支撑脚间空间,用以罩合其下装配之电缆网路者;一复数块装卸板,每块前述装卸板之基本构造及大小完全与前述基板相同,所不同者在于板体上另设有装卸装置,用以从前述地板中卸下,更换或调整装配板拼组之位置者;以及一复数块装配板,每块前述装配板之基本构造及大小完全与前述基板相同,所不同者在于板体中央或适当位置具有一装配孔,其内结合一连接装置,用以拼组于电气设备使用位置下之地板中者;藉前述复数块各元件板拼组,可完成一组合式中空地板者。2.依申请专利范围第1项所述之组合式中空地板构造,其中所述之地板系拼组于整平之水泥地或原有地板上,用以罩合装配于水泥地或原有地板上之电缆网路者。3.依申请专利范围第1项所述之组合式中空地板构造,其中所述之基板,其上缘为光平面,亦可设适当图案或花纹者。4.依申请专利范围第1项或第3项所述之组合式中空地板构造,其中所述之基板,其复数只支撑脚外侧缘下端,各设有适当倒角者。5.依申请专利范围第1项所述之组合式中空地板构造,其中所述装卸板板体所设之装卸装置,系板体上相对称位置之二螺孔及二T形螺栓所构成者。6.申请专利范围第1项所述之组合式中空地板构造,其中所述装配板板体所设之连接装置,系包括电源插座、电话连接插座、及电脑与其周边设备之连接器等。7.依申请专利范围第1项所述之组合式中空地板构造,其中所述地板,亦可在整平水泥地或原有地板上预铺一层具有适当弹性之脚框板,其上具有配合相邻四块基板(其中亦可包括装卸板或装配板)中四只支撑脚插入定位之脚框者。图示简单说明:第一图为本创作经规划设定之结构外观立体图,其中局部分解显示其下部之情况。第二图为本创作未经规划设定之拼组结构立体图。第三图为本创作基板结构立体图。第四图为本创作装卸板结构立体图。第五图为第四图中装卸板作用示意图。第六图为本创作装配板结构立体图。第七图本创作装卸板另一实施例作用示意图。第八图为本创作另一实施例结构图,其中局部分解。 |
