微波电路之封装构造

摘要

一种微波电路之封装构造，具有卓越的热辐射功能，并避免装设复杂而大型的屏蔽盒，此封装构造含一电路模组(内部容纳一半导体元件)及一母基片10；此电路模组1 有两个接地导体层，一导体层插入其间，导体电极连至导体，接地导体电极配置于其四周，于其一表面上，而一散热板连至另一表面；母基片10有两个接地导体层，一导体层插入其间，导体电极，接地电极配置于其表面，其中电路模组与母基片接合着使相互电极直接连接而互相面对，一热传导合成橡胶插在散热板与热辐射板之间；而用一弹簧施压于母基片以使散热板与热传导合成橡胶紧密贴附。

主权项

1.一种微波电路之封装构造,含:一电路模组具一半导体元件;一母基片容纳该电路模组;其中该电路模组含:一多层基片容纳着该半导体元件,该多层基片具二第一接地导电层与一第一中央导电层介于该二第一接地导电层之间,该第一中央导电层具一第一连接线图型,一第一中央导电引线将该第一连接线图型导至该电路模组表面,以及许多第一接地导电引线连接该二第一接地导电层,该许多第一接地导电引线安排成环绕该第一中央导电引线并环绕该半导体元件。2.如申请专利范围第1项之封装构造,并含:散热装置装在该电路模组上以接受来自该电路模组的热量;辐射装置从该散热装置接受热量以辐射该热量;一热传导合成橡胶配置在该散热装置与该辐射装置之间;以及在该辐射装置的方向上推压该母基片的装置。3.如申请专利范围第1项之封装构造,其中该母基片含:二第二接地导电层与一第二中央导电层介于该二第二接地导电层之间,该第二中央导电层具一第二连接线图型,以及许多第二接地导电引线连接该二第二接地导电层,该许多第二接地导电引线安排成环绕该第二连接线图型并位于与该第一接地导电引线相关的位置。4.如申请专利范围第1项之封装构造,其中该多层基片具一热传导引线将产生自该半导体元件的热量传送至该散热装置。5.如申请专利范围第2项之封装构造,其中该推压装置为线圈弹簧组成。6.如申请专利范围第2项之封装构造,其中该推压装置为叶片弹簧组成。7.如申请专利范围第2项之封装构造,其中该推压装置为塑胶泡绵组成。8.如申请专利范围第3项之封装构造,并含凸起装置分别将该第一中央导电引线与该第一接地导电引线接合于该第二中央导电引线与该第二接地导电引线。9.如申请专利范围第8项之封装构造,并含一树脂材料注入于该电路模组与该母基片之间。10.如申请专利范围第1项之封装构造,并含一电路元件,该电该元件装在与该散热装置一起的电路模组上。图示简单说明:图1表示一依据本发明第一实例之封装的剖面图;图2(A)及2(B)分别表示图1所示实例中母板与电路模组上的电极安排;图3为一封装微波电路装置的剖面图,采用图1所示的封装构造;图4为另一采用第二实例的封装微波电路装置的剖面图;图5为另一采用第三实例的封装微波电路装置的剖面图;图6示出依照第四实例的封装构造剖面图;图7示出依照第五实例的封装构造剖面图;以及