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发明名称 MULTILAYER WIRING AND DRY ETCHING THEREOF
摘要
申请公布号 JPH07235539(A) 申请公布日期 1995.09.05
申请号 JP19940027062 申请日期 1994.02.25
申请人 SONY CORP 发明人 KAMIIDE KOYO
分类号 H01L21/3213;H01L21/3205;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/321 主分类号 H01L21/3213
代理机构 代理人
主权项
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