Kühlmodul hoher Leitfähigkeit mit internen Rippen und anpassbaren Stossflächen für VLSI Technologie.,申请号DE1989623582-传众专利搜索

发明名称	Kühlmodul hoher Leitfähigkeit mit internen Rippen und anpassbaren Stossflächen für VLSI Technologie.
摘要
申请公布号	DE68923582(D1)	申请公布日期	1995.08.31
申请号	DE1989623582	申请日期	1989.04.25
申请人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP., ARMONK, N.Y., US	发明人	HORVATH, JOSEPH LOUIS, POUGHKEEPSIE, N.Y. 12601, US;BISKEBORN, ROBERT GLENN, PAWLING NEW YORK 12564, US;HARVILCHUCK, JOSEPH MATTHEW, BILLINGS, N.Y. 12510, US
分类号	H01L23/473;H01L23/36;H01L23/40;H01L23/433;(IPC1-7):H01L23/40;H05K7/20	主分类号	H01L23/473
代理机构		代理人
主权项
地址