发明名称 APPARATUS FOR THERMAL TREATMENT OF THIN FILM WAFER
摘要 <p>L'appareil selon la présente invention sert au traitement thermique d'une tranche mince (200) et comprend une enceinte à vide, un dispositif de chauffage (52), un élément de serrage (60) pour recevoir le dispositif de chauffage et retenir la tranche (200), et qui comprend un poids spécifique pour presser la tranche contre ledit dispositif de chauffage, un dispositif d'amenée (70) de la tranche pour mouvoir celle-ci vers l'élément de serrage, l'y mettre en position et l'en extraire, ainsi qu'un dispositif de levage (80) pour faire avancer et reculer l'élément de serrage par rapport au dispositif de chauffage aux fins du traitement thermique de la tranche dans l'enceinte à vide. La présente invention a l'avantage d'amener et de décharger la tranche tout en réduisant au minimum les risques d'endommagement de cette dernière liés à une force de serrage excessive.</p>
申请公布号 WO1995023427(A2) 申请公布日期 1995.08.31
申请号 US1995002008 申请日期 1995.02.15
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址