| 发明名称 | 密封半导体的树脂片 | ||
| 摘要 | 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为0.05％(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。 | ||
| 申请公布号 | CN1107612A | 申请公布日期 | 1995.08.30 |
| 申请号 | CN94104325.8 | 申请日期 | 1994.03.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 樽野友浩;丰田良雄;大野博文;木村祥一;韩尾浩幸;金井真一 |
| 分类号 | H01L23/29;C09K3/10 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨丽琴 |
| 主权项 | 1、一种密封半导体的树脂料片，它是通过冷却固化熔融的热固性树脂组合物而形成的，其中料片中挥发物质的含量为0.05%(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对60目的粒子是0对于100目的粒子是10ppm或更少。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||