| 发明名称 |
APPARATUS FOR STRIPPING EXCESSIVE BRAZING MATERIAL FROM SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07231056(A) |
申请公布日期 |
1995.08.29 |
| 申请号 |
JP19940043350 |
申请日期 |
1994.02.18 |
| 申请人 |
ELECTROPLATING ENG OF JAPAN CO |
发明人 |
ANDO MASATO;JINBO HIROSHI |
| 分类号 |
H01L23/40;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/40 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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