| 发明名称 |
ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND COPPER-CLAD LAMINATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07228668(A) |
申请公布日期 |
1995.08.29 |
| 申请号 |
JP19940045072 |
申请日期 |
1994.02.17 |
| 申请人 |
SHOWA HIGHPOLYMER CO LTD |
发明人 |
HOSOGANE TADAYUKI;NAKAJIMA HIROSHI;TAKIYAMA EIICHIRO;MINOURA TAKASHI |
| 分类号 |
B32B15/08;C08G18/34;C08G59/40;C08G59/44;C08L63/00;H05K3/38;(IPC1-7):C08G59/40 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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