发明名称 Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards.
摘要
申请公布号 EP0342669(B1) 申请公布日期 1995.08.23
申请号 EP19890108934 申请日期 1989.05.18
申请人 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 发明人 ISHIZUKA, KOICHI MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO., INC.;GAKU, MORIO MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO., INC.;ISHII, KENZI MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO., INC.;KINBARA, HIDENORI MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO., INC;MOTEGI, MASAKAZU MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO., INC
分类号 C23F1/18;H05K3/06;(IPC1-7):H05K3/02 主分类号 C23F1/18
代理机构 代理人
主权项
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