| 发明名称 |
THICK-FILM CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION CAPABLE OF BEING PLATED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07226111(A) |
申请公布日期 |
1995.08.22 |
| 申请号 |
JP19940015372 |
申请日期 |
1994.02.09 |
| 申请人 |
DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD;DOWA MINING CO LTD |
发明人 |
SUEHIRO MASATOSHI;SUGANO KATSUO |
| 分类号 |
H05K1/09;H01B1/00;H01B1/16;H05K3/12;H05K3/24;(IPC1-7):H01B1/16 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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