应用雷射于裁刀刀尖之硬化及回火制程

摘要

本发明系一种应用雷射光束进行高品质裁刀之制程方法。本制程所使用裁刀之材质为经适当热处理之中碳钢带，具有很高的韧性，但其硬度不高，使用时易导致刀尖磨损，若将刀尖施以雷射硬化及轻微程度之雷射回火处理，则此刀尖具有很高之硬度，并有优良之裁断功能与使用寿命。精确控制刀尖之硬化及回火深度，可使裁刀经高度弯曲后，不致引发刀尖断裂，而保有良好的成形性。本制程所需之能量密度不及一般雷射硬化处理者之十分之一，且在现阶段每分钟可处理90公尺的裁刀，较现行之高周波硬化后进行精密刀尖研磨方式，可节省很多研磨费用与时间；相较于未经硬化之裁刀，本制程可大幅提升裁刀之性能与经济效益。因此应用雷射于上述产品之生产制程，极具产业上利用价值。

主权项

1.一种应用雷射于裁刀刀尖之硬化及回火制程的方法,此方法为利用雷射光束进行局部硬化裁刀刀尖,以提高其裁断功能,硬化后并施以雷射回火,以提升刀尖部之成形性,本方法包含下列处理步骤:(a)将未经硬化之裁刀,以并列方式排列整齐后,在刀尖部位喷以增加雷射吸收率的黑漆;(b)使用线性或积分镜组进行刀尖硬化处理,控制雷射功率密度在2000-2500W/cm@su2与能量密度在110-140J/cm@su2间:(c)降低雷射功率密度至1000-1250W/cm@su2范围内,并调整能量密度在55-70J/cm@su2,以进行刀尖回火处理。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中裁刀之材质为经适当热处理之中碳钢带或中碳合金钢带。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中硬化与回火制程可利用雷射分光镜组,连续处理完成裁刀刀尖所需之机械特性。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中硬化与回火制程,可分别进行,且回火程度可依实际需求硬度进行再次或多次回火处理。图示简单说明:第1图为多条带状裁刀之雷射硬化及回火处理制程示意图;第2图为10条并列之裁刀经雷射处理后之硬化深度与硬度