| 主权项 |
1. 一种电镀法,系在表面露出导电性及非导电体之材料电镀之方法,其特征为,(a) 使含有平均料径最大2m之石墨料子及/或平均粒径最大1m之碳黑粒子之水分散液与表面露出具有导电性之金属及非导电体之材料接触,而使该项粒子附着后,(b) 氧化该导电性之金属之表面,(c) 在该材料表面上附着之石墨粒子及碳黑粒子中,金属表面上之粒子藉该金属0.01-5m之蚀刻处理予以除去,(d) 继之,以金属及非导电体表面之该粒子之层为导电层予以电镀者。(e) 一种电镀法,系在表面露出导电性及非导电体之材料电镀之方法,其特征为,(a) 使含有平均料径最大2m之石墨料子及/或平均粒径最大1m之碳黑粒子之水分散液与表面露出具有导电性之金属及非导电体之材料接触,而使该项粒子附着后,(a-2) 将该材料浸渍于pH3以下之强酸性水溶液中,以使材料表面之上述粒子凝集,(b) 继之,氧化该导电性之金属之表面,(c) 在该材料表面上附着之石墨粒子及碳黑粒子中,金属表面上之粒子藉该金属0.01-5m之蚀刻处理予以除去,(d) 继之,以金属及非导电体表面之该粒子之层为导电层予以电镀者。3. 如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中该项在表面露出具有导电性之金属及非导电体之材料为,由金属层 |
