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发明名称 BONDING DEVICE AND BONDING
摘要
申请公布号 JPH07221138(A) 申请公布日期 1995.08.18
申请号 JP19940013722 申请日期 1994.02.07
申请人 FUJITSU LTD;FUJITSU VLSI LTD 发明人 KADOWAKI TETSUJI
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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