| 发明名称 |
LID FOR SEALING SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE USING THE SAME, AND MANUFACTURE OF SAID LID |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07221216(A) |
申请公布日期 |
1995.08.18 |
| 申请号 |
JP19940087571 |
申请日期 |
1994.03.31 |
| 申请人 |
SUMITOMO KINZOKU CERAMICS:KK |
发明人 |
YAMAMOTO TETSUYA;YOSHINO HIDEYUKI;TAKAHASHI EIJI;HASHIMOTO SHIZUTERU |
| 分类号 |
B23K1/00;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;H05K1/02;(IPC1-7):H01L23/04 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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