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发明名称 Process for producing plated through-hole printed circuit boards having very small solder lands or no solder lands.
摘要
申请公布号 EP0599122(B1) 申请公布日期 1995.08.16
申请号 EP19930118077 申请日期 1993.11.08
申请人 SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 MERKENSCHLAGER, HANS-HERMANN, DIPL.-ING.;ZEIDLER, WOLFGANG
分类号 H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;(IPC1-7):H05K3/42 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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