| 主权项 |
1.一种插座式半导体积体电路封装,包括:一半导体晶片,前述晶片设有多数个垫片;插座装置,系用以将前述封装电接于印刷电路板,前述插座装置包含有一插座外壳及多个连接于前述插座外壳之连接构件,前述连接构件被排列成一预定式样;一树脂膜,系用以将前述半导体晶片之接合垫片连接于前述插座装置之连接构件,及将插座装置接合于半导体晶片,前述树脂膜包含有多数个导电线;及一密封树脂外壳,系用以密封半导晶片及插座装置二者,这些半导体晶片及插座装置系藉由前述树脂膜互相接合着,前述密封树脂外壳系藉着塑模成形成一预定形状。2、依据申请专利范围第1项所述之插座式半导体积体电路封装,其中前述插座装置之各连接构件系一连接销。3.依据申请专利范围第1项所述之插座式半导积体电路封装,其中前述树脂膜包括:一底层;前述多数个导电线,该等导电线被排列在前述底层上,以便将半导体晶之接合垫片电接于插座装置之连接构件;一上接合树脂层,系涂敷于底层之上表面俾使多数个导电线随即包覆,及互相绝线,因此前述上接合树脂接合前述树脂膜于插座外壳下表面;一下接合树脂层,系涂敷于底层之下表面以便将树脂膜接合于半导体晶片;及多数个导电缓冲垫,系金属性地将前述导电线之终端连接于半导晶之接合垫片。4.依据申请专利范围第3项所述之插座式半导体积体电路封装,其中每一前述导电缓冲垫系对准于半导体晶片之各对应接合垫片,以便藉施加于导电缓冲垫之向下偏原力进入,而在其最下端接触及金属性地紧接于前述对应接合垫之上表面。5.依据申请专利范围第2项所述之插座式半导积体电路封装,其中前述连接销包含有一金属销及贯穿插座外壳底,以便熔接于导电线之终端。6.依据申请专利范围第1项所述之插座式半导体积体电路封装,其中前述插座装置被设在半导体封装之上与下表面。7.依据申请专利范围第1项所述之插座式半导体积电路封装,其中前述插座装置被设在半导体封装之上或下表面。图式简单说明:第一A图系一透视图;第一B图系一横断面图;第二图系对应于第1B图,但显示一习知引出线板式半导体IC封装之一实施例的图;第三图系依据本发明的插座式半导体IC封装一实施例之横断面图;第四图系第三之实施例的一平面断面图;第五图系第三图之实施例的部分扩大断面图;第六图系用来大量生产本发明插座式半导体IC封装之连续工程之实施例图;及第七图系显示一用来模制本发明封装的模 |
