| 主权项 |
1.一种IC组件之连结器装置,其主要特征包括:在一 定 位置形成有缺口之皮状的外壳板构件柔;具有与平 板状IC 组件之宽度大略相等的间隔,而呈平行地被配设在 上述外 壳板之两侧部之一对的导引框构件及;被设在上述 导内框 构件之一端部,而具有与IC组件呈电气连接之销端 子的连 结器部及;设成可在外壳板构件之面上自由滑动状 ,而具 有可经由形成在该外壳板构件之上述缺口,而与被 连接到 上述连结器部之IC组件之前端面彼逦卡合之卡合 部的拔去 板构件及;呈可自甲回动状地被轴接在上述外壳板 构件, 而一端被连结到上述拔去板之排出杆。2.如申请 专利范 围第1项之IC组件之连结器装置,其中旋转轴系被嵌 合在 一形成在上述排出杆之一部分之筒状突起的内侧, 且将该 筒状突起嵌入一形成于上述外壳板构件之贯通孔, 在上述 旋转轴之两端则具有可防止上述杆及外壳板拔离 之轴支构 造。3.如申请专利范围第1项或第2项之IC组件之连 结器 装置,上述拔去板构件之与可在形成在上述外壳板 构件之 缺口及贯通孔上移动之对应部位贴设有板状树脂 。4.如 申请专利范围第1项或第2项之IC组件之连结器装置 ,上述 导引框构件以及排出杆系由金属所形成,且外壳板 构件与 排出杆系由同一金属材料所形成。5.如申请专利 范围第1 项或第2项之IC组件之连结器装置,上述导引框构件 与外 壳板构件系藉螺栓固定。图示之简单说明:图1系 表本创 作之一实施例的平面图。图2系表图1之实施例的 底面图。 图3系表实施例之排出杆之轴支部的断面图。图4 系一实施 |
