发明名称 键盘组件装配之改良结构(一)
摘要 本创作之「键盘组件装配之改良结构」,其包含有壳体、PC板电路、薄膜银网线路;其主要是藉该PC板电路边缘上之复数ㄇ型缺口及PC板电路上的一上圆孔,分别对准该下壳体内部底侧面上一并排两卡钩与下壳体内部底侧沟槽中一卡钩及一突柱上一突肋点上固定之;其次,以该薄膜银网线路来取代一般知以PC板电路之设计与薄膜银网线路上设有一接地片直接与一条电线连接,再与外界周边设备接地线连接。
申请公布号 TW254445 申请公布日期 1995.08.11
申请号 TW082206770 申请日期 1993.05.19
申请人 群光电子股份有限公司 发明人 许崑泰
分类号 G06C29/00;G06F3/23 主分类号 G06C29/00
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿和平东路二段一○○号八楼之六
主权项 1.一种键盘组件装配之改良结构,系包含有:-壳体, 该壳体包含有上壳体与下壳体,其中该下壳体内部 底侧面 上设一并排两卡钩及复数突柱与下壳体内部底侧 沟槽中设 有一卡钩及一十字突柱,该十字突柱上有一突肋点 ;-P C板电路,该PC板电路边缘上设复数n型缺口及PC板 电路上的一上圆孔;-薄膜银网线路,该薄膜银网线 路包 含有上薄膜银网线路及下薄膜银网线路,在上薄膜 银网线 路及下薄膜银网线路中夹有一绝缘薄膜;其中该上 薄膜银 网线路及下薄膜银网线路上设有一接地片及复数 小圆孔。 其特征为:藉该PC板电路边缘上之复数n型缺口及PC 板电路上的一上圆孔,分别对准该下壳体内部底侧 面上一 并排两卡钩与下壳体内部底侧沟槽中一卡钩及一 十字突柱 上一突肋点以卡合与支撑PC板电路,其该下壳体内 部底 侧面上一并排两卡钩与下壳体内部底侧沟槽中一 卡钩前相 对有一支撑块,以来支撑PC板电路。2.如申请专利 范 围第1项所述之键盘组件装配之改良结构,其中所 述之薄 膜银网线路,藉该上薄膜银网线路及下薄膜银网线 路中夹 有一绝缘薄膜与上薄膜银网线路及下薄膜银网线 路上复数 小圆孔,分别对准下壳体内部底侧面上之突柱,以 下壳体 内部底侧面上;其中以该上薄膜银网线路及下薄膜 银网线 路上设有一接地片与另一条导线一起锁合于下壳 体内部底 侧沟槽中锁柱上。图式简单说明:第一图系本创作 之习知 结构分离图第二图系本创作之习知结构分离图第 三图系本 创作之外观立体图第四图系本创作之结构装置分 解图第五
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