| 发明名称 |
THERMODE TOOL FOR BONDING OUTER LEAD OF IC OR THE LIKE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07211748(A) |
申请公布日期 |
1995.08.11 |
| 申请号 |
JP19940019017 |
申请日期 |
1994.01.19 |
| 申请人 |
NITTO KOGYO CO LTD |
发明人 |
KUBOTA SHIGERU;KASAHARA MITSUHARU |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/607;H05K3/32;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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