| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR PLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07211669(A) |
申请公布日期 |
1995.08.11 |
| 申请号 |
JP19940001396 |
申请日期 |
1994.01.12 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD;FUJITSU VLSI LTD |
发明人 |
YOGO TOSHIYA |
| 分类号 |
C25D13/00;H01L21/288;H01L21/321;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/288 |
主分类号 |
C25D13/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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