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发明名称 HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH07202087(A) 申请公布日期 1995.08.04
申请号 JP19930334313 申请日期 1993.12.28
申请人 NEC CORP 发明人 HOJO SAKAE;TOMITAKA TOMOFUMI
分类号 H01L23/36;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
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